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金沙这个细分行业产能吃紧龙头股4个月最高涨

发布日期:2020-09-14 18:11

  原标题:这个细分行业产能吃紧,龙头股4个月最高涨5倍;有机构22天内3次调高目标价,但近期股东减持频现……

  受益于智能手机、安防及车用镜头需求带动,加上额温、图像感测体温系统用量增加,近阶段CIS(CMOS图像传感器、CMOS Image Sensor)元件供不应求的局面仍未改变。

  在此背景下,产业链相关公司亦不断受到A股市场持续热捧,其中, 截至2月21日,主营涵盖CMOS图像传感器研发的韦尔股份(603501)在4个多月时间涨幅为106.21%;而专注于传感器领域封装测试的晶方科技(603005)同期涨幅更是高达543.45%。

  据证券时报e公司记者观察,在相关公司股价水涨船高之际,股东及内部人士减持、游资高位博弈的情况也 相继出现; 与此同时,有卖方机构则在22天内三度上调相关公司目标价。

  凭借低成本、设计简单、尺寸小、功耗低、高集成度等优势,CMOS制造工艺便被应用于制作数码影像器材的感光元件,由此产生了CIS,其通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成,这几部分通常都被集成在同一块硅片上。 在摄像头模组各个环节价值量占比中,CIS芯片占比高达52%,被广泛应用于手机、医疗、汽车、安防等摄像技术领域。

  从市场份额来看,CIS市场为寡头竞争格局,Yole Development数据显示,2017年日本索尼、韩国三星、美国豪威全球前三大CMOS图像传感器供应商市场份额分别为42%、20%、11%,合计市场份额占比73%。其中,索尼和三星等自有产线,豪威采用Fab less模式(专注芯片设计,生产制造等环节采用代工)。

  Yole在去年年中的报告中认为,CIS的市场主要驱动力目前仍来自智能手机(手机出货量占到其中64%),其次是汽车、安防等领域的需求。 虽然智能手机年出货量趋稳,但如今每台手机平均都需要2.5个图像传感器。 除了手机常规的前后置摄像头,后置的多摄像头也已成为显著趋势。 该机构公布的数据显示,2018年CMOS图像传感器市场规模约在154亿美元,而2019年这个数字预计能够达到170亿美元,同比增加10%,预计2024年市场逐渐饱和,市场规模达到240亿美元。

  半导体产业界人士向证券时报e公司记者指出,虽然2019年全球半导体整体需求下滑,以及中美贸易摩擦带来的负面影响,但CIS需求始终处于旺盛,且整体供不应求。 从市场情况看,2019年年初以来,上游晶圆产能紧张,CIS供需关系被进一步打破。 2019年11月底,CIS市场2M/5M/VGA低像素CIS严重缺货,中高像素产能也愈发紧张,价格出现上涨。 例如,豪威调涨了高阶消费用CIS组件报价,幅度高达10-20%,主要由于终端需求增加,晶圆代工产能持续吃紧等。

  随着CIS产业景气度持续,索尼近期也上调2019年全年业绩(报告期为2019年4月-2020年3月)指引,其中图像传感器部门营收由原先预估的8900亿日元(约565亿元)上调至9400亿日元(约597亿元),主要由于CIS销量的提升,2020年1月-3月图像传感器需求持续旺盛等。 索尼表示,CIS的增产计划如预期进行、目前设备持续处于产能全开状态。

  此前有消息指出,三星可能今年挪动部分原DRAM生产线,投入生产CMOS影像感测器(CIS),估计CIS扩产近二成,在扩产后,三星CIS相关月产能从5.5万片提高为6.5万片,增幅近20%。 此外,豪威等公司也正加码扩产。

  据证券时报e公司记者了解,美国豪威(母公司为北京豪威)目前为韦尔股份(603501)旗下公司,正在进行晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)等项目建设。 2019年韦尔股份完成了对北京豪威(85.53%股权)、思比科(42.27%股权)、视信源(79.93%股权)三家CIS公司的并购重组,主营范围延伸至CMOS图像传感器的研发及销售。 1月21日晚业绩预告显示,上述收购使得公司盈利能力进一步提升,韦尔股份预计2019年度净利润同比将增加2.61亿元至3.61亿元,同比增幅为188%到260%。

  CIS市场景气也给相关CIS封测厂带来了产能和业绩利润提升。 据悉,台湾地区的CIS封测厂同欣电首季产能满载,近日已向客户调涨价格,但同欣电未回应市场涨价说法。 不过公司相关负责人乐观看待今年市场前景,认为在需求强劲带动下,CIS将是同欣电成长动能最强的产品。

  晶方科技(603005)亦专注于传感器领域的封装测试业务,具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,产品广泛应用在消费电子、安防监控、身份识别、汽车电子等诸多领域。 1月22日公司预计2019年净利润约为1.02亿元至1.09亿元,同比增长43.41%至53.25%。 “春节期间公司产线没有放假,一直持续正常生产未受影响。 目前生产正常饱满。 ”公司近期向外界透露。

  基于目前生产达到饱和状态,已无法满足市场的需求,去年底,晶方科技拟定增募资14亿元,用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。该项目建成后将形成年产18万片的生产能力,建设期1年,预计新增年均利润总额1.6亿元。

  从资本市场来看,相关公司近阶段涨势凌厉,其中,自去年10月18日以来的约四个月时间里,晶方科技股价从20元起步,截止今年2月21日,收盘价为128.69元,涨幅高达543.45%。 韦尔股份亦表现不俗,期间股价由97元走高至200.02元,涨幅约为106.21%。 两家公司均明显跑赢同期半导体及元件的行业指数,后者涨幅约为60%。

  随着股价的走高,市场分歧逐步显现。2月19日,晶方科技股东OV-HK宣布清仓减持所持公司全部股份293.79万股,即不超过公司总股本的1.28%。而在本次减持前,晶方科技已有持股5%以上股东进行过减持。 2月18日的交易席位显示,在连续三个交易日内参与买卖交易的前五个席位均为营业部游资,未见机构身影。

  韦尔股份2月20日的董事、高级管理人员减持股份公告披露,截止2月19日,三位股东分别减持了184.95万股、100万股和67万股,减持金额分别为2.24亿元、1.11亿元及1.04亿元。

  面对短期的巨大涨幅及股东和内部人士相继减持,如何看待CIS相关个股未来趋势?据证券时报记者观察,当前仍不乏机构看好, 其中华西证券自1月15日以来曾连发韦尔股份三篇研究报告,在维持盈利预测不变的情况下(预计公司2019-2021年EPS分别为0.57元、2.7元及3.89元),多次上调了公司目标价。

  如1月15日研报中,华西证券认为,根据wind数据统计,2021年国内领先IC设计公司相对PE在50-60倍,考虑公司处于光学黄金赛道CIS景气度持续提升,将公司目标价由173元上调至211.5元;当日公司股价报收于177.05元。1月21日,华西证券将目标价小幅提升至213.25元。

  在2月6日研报中,华西证券仍维持盈利预测不变,并认为,根据wind统计,2021年国内领先IC设计公司相对PE在60-65倍之间,提升公司目标价至232.6元。

  晶方科技最近一篇研报来自太平洋证券,该机构在1月22日的业绩点评报告中认为,中短期来看,消费、安防、车载所催生的高景气CIS芯片封装是公司的业绩保障; 长期来看,目前推进的生物识别和3D传感将有望打开新空间。 预计公司2019-2021年将分别实现净利润1.07、4.27、5.37亿元,对应EPS分别为0.47、1.86、2.34元。 彼时该机构给出的目标价为84元。 不过,目前晶方科技公司股价已高于该目标价近53.2%。

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