行业媒体19日消息，全球最大半导体代工企业台积电与Google等美国客户正在一同测试，合作开发先进3D堆栈晶圆级封装产品，并计划2022年进入量产。据多位消息人士表示，此技术将有助半导体产业突破日渐挑战的晶圆生产及摩尔定律放慢的局限。

　　以往摩尔定律是半导体业的金科玉律，每两年在同样面积上的芯片的晶体管数会翻倍，但是现在走到先进制造，贵州快3，已经愈来愈难把更多的晶体管微缩放到同样面积芯片上，因此先进厂商除了继续推进摩尔定律，也需要思考其他的方式来制造更高效能的半导体。而3D芯片堆栈封装技术就变成一个重要的领域，成为能够继续推展先进半导体效能的重要工具。

　　台积电的此技术可以让几种不同类型的芯片，像是处理器、内存与传感器堆栈到同一个封装中。这种技术能可让芯片组功能更强大，但尺寸更小，且更具有能源效率。除台积电外，世界另外二大半导体制造商三星、英特尔也都提出相应的先进封装技术。三巨头同时加码，半导体3D封装行业迎来高速发展期，A股相关上市公司有望受到更多资金关注。

　　联得装备：公司为国内半导体倒装封测设备的设备厂商，公司的半导体倒装设备可应用于IGBT封装，3D封装等领域。