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70亿豪赌晶圆自主制造国产CMOS图像传感器 龙头格

发布日期:2021-04-01 03:35

  11月6日,格科微顺利通过科创板上市委审核。科创板即将迎来国产CMOS图像传感器龙头企业。

  对非业内人士来说,格科微的名字并不被熟知,但其在业内却知名度颇高。公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。

  Frost&Sullivan研究数据显示,以2019年出货量口径计算,公司在全球市场的CMOS图像传感器供应商中排名第二,在中国市场的LCD显示驱动芯片供应商中排名第二。

  公司招股书显示,格科微此次申请科创板上市拟募集资金69.6亿元,资金将用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目。

  引人注目的是,格科微69.6亿元的募资规模,在整个科创板中排在前列。而募资项目的背后,则彰显着公司对核心技术环节进一步把控的战略意图:通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线英寸BSI晶圆的产能供应,实现对关键制造环节的自主可控,在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场地位。

  正是因此,在上市之前,格科微就吸引了众多知名投资机构的目光。知名投资机构华登美元基金合计持股5.64%,小米长江、拉萨闻天下、聚源聚芯、HUAHONG、深圳TCL、俱成秋实等均在股东之列。

  其中,拉萨闻天下的股东包括闻泰科技600745股吧)董事长张学政;聚源聚芯的控股股东为国家集成电路产业投资基金(持股45.09%);HUAHONG是上海华虹的全资子公司;俱成秋实是由中兴通讯原董事长殷一民创立的基金,其有限合伙人包括新易盛300502股吧)、聚飞光电300303股吧)等。

  “公司选择科创板上市,主要目的是为了解决相关研发的瓶颈问题。如果一直受制于相关配套的产线,不可控因素会比较多。”11月9日,格科微相关负责人在接受21世纪经济报道记者采访时表示。

  70亿自建产线亿元将如何使用?据招股书显示,12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目预计使用63.76亿元(投资总额68.45亿元),CMOS图像传感器研发项目使用5.84亿元。

  随着多摄手机普及率的逐渐提升,自2018年下半年起,BSI晶圆产能供需关系逐渐趋紧。格科微坦言,目前,行业内主要竞争对手在12英寸BSI晶圆供应方面与晶圆代工厂有长期稳定的合作,作为高像素CIS市场的新晋供应商,公司可以获取的该制程的产能供应十分有限,严重限制了中高阶产品的销售规模。“能否保障BSI晶圆产能的稳定供应将是影响业绩的重要因素。”

  “当前,多数半导体公司普遍采用Fabless模式,这意味着晶圆制造及大部分的封装测试等生产环节通过委外方式进行。而高端制程的晶圆代工主要集中在三星、台积电等少数头部供应商手中,这使得很多公司生产经营就要受制于人,此前制约华为的正是高端芯片的制造生产。格科微自建产线,是未雨绸缪。”一位熟悉半导体领域的私募人士对记者表示。

  建设生产线需要巨大资金投入,这也是半导体行业普遍选择Fabless模式的原因所在。如今格科微IPO顺利过会、即将登陆科创板,将为其实现向Fab-Lite模式转变提供有力的融资支持。

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